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一种封装基板表面导通孔小锥度高质高效加工装置及方法，先搭建超声振动辅助激光加工系统，然后清洗封装基板并装夹在激光打孔用夹具上，控制精密运动工作台将激光聚焦于封装基板上表面；然后通过超声振动辅助装置寻找封装基板耦合振动频率，设置超声振动参数；再通过计算机设置激光加工参数，并绘制激光扫描轨迹，设置扫描轨迹参数；然后通过计算机控制短脉冲激光器输出激光，同时开启超声振动装置，利用扫描振镜控制激光沿设定路径在封装基板上进行导通孔加工；通孔加工完成后，对封装基板进行清洗得到成品；本发明通过超声振动辅助激光加
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112917027 A
(43)申请公布日 2021.06.08
(21)申请号 202110160685.6
(22)申请日 2021.02.05
(71)申请人 西安交通大学
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