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2023-06-10 发布于四川
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一种芯片晶圆加工用运输设备.pdf

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本发明公开了一种芯片晶圆加工用运输设备，其结构包括运输机构、支撑架、隔板，隔板固定于支撑架的顶部位置，运输机构与隔板的内侧活动卡合，当运输机构上的传送带传送至运输机构的倾斜面上时，通过外伸辊自身的重力，能够使外伸辊沿着底接板向外滑动伸出，从而使外伸辊能够对后溜的芯片晶圆进行阻挡，有效的避免了运输机构上的芯片晶圆在运输机构倾斜时会出现后溜掉落的情况，通过体积较大的芯片晶圆在与受力板接触时对收缩架产生的推力，能够使收缩架沿着内置腔向内收缩，再通过芯片晶圆对两个承接板之间产生的挤压，从而使的外侧能够与

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112928053 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110226139.8 (22)申请日 2021.03.01 (71)申请人牟宗娟地址 200

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