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本发明公开了一种电子元器件检测封装一体机,包括工作台和安装在工作台上的检测机构、电子元器件传送机构、载带上料机构、载料机构、盖带上料机构、封装机构和收料组件,所述检测机构用于电子元器件的检测,所述电子元器件传送机构用于电子元器件的直线供料,所述载带传动组件和第一导轨用于载带的传送,所述载料机构用于将电子元器件放置到载带上,所述盖带上料机构用于盖带的传送以及将盖带覆盖在载带上,所述封装机构用于将电子元器件封装在载带和盖带之间,所述收料组件用于封装完了的电子元器件的收纳。本发明提供的电子元器件检测封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112918739 A
(43)申请公布日 2021.06.08
(21)申请号 202110085258.6 B65B 35/14 (2006.01)
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