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本发明涉及线路板制造领域,提供一种线路板制造方法,包括压合制板、钻对位孔、钻辅助孔、沉铜电镀和曝光作业步骤。在钻对位孔步骤中,于压合坯料板的板面的周沿处钻有至少三个对位孔;在钻辅助孔步骤中,于各对位孔的周侧钻有至少一个辅助结构,辅助结构包括多个呈圆周阵列布置的辅助孔;在沉铜电镀步骤中,对各对位孔和各辅助孔进行沉铜电镀;在曝光作业步骤中,抓取各对位孔的中心作为对位基准,再对铜箔的背离母板的板面进行曝光处理。线路板制造方法通过改善电镀前后对位孔的中心的偏移程度,实现逐层保障并提高层间对位精度,进而最
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112930033 B
(45)授权公告日 2022.05.03
(21)申请号 202110086999.6 (56)对比文件
(22)申请日 2021.01.22
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