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本发明公开一种适用于激光增材制造的无铍高强度铜合金粉末及其制备方法,该合金粉末包括:20‑25%Ni,5‑8%Sn,1.5‑2.2%Al,0.5‑1.0%Co,0.2‑1.0%Nb,0.05‑0.15%Ti,0.5‑1.0%V,0.002‑0.006%B,余量为Cu;采用真空感应熔炼气雾化制备,设计并控制制备工艺,最终制取15‑53μm的合金粉末。本发明的铜合金的屈服强度基本达到铜铍合金的强度水平,满足替换铜铍合金的综合性能,不含铍的铜合金降低粉末生产、使用过程中对人健康的伤害以及对环境的污染。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112916849 A
(43)申请公布日 2021.06.08
(21)申请号 202110095292.1
(22)申请日 2021.01.25
(71)申请人 安德伦(重庆)材料科技有限公司
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