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一种半导体热电材料制冷平台.pdfVIP

一种半导体热电材料制冷平台.pdf

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    本发明属于制冷技术领域，涉及开放性工作平台的制冷设备，具体为一种半导体热电材料制冷平台。为了解决现有技术问题，提供一种半导体热电材料制冷平台，包括半导体制冷陶瓷片、水循环降温系统、温度监测及控制系统、工作平台，所述的半导体制冷陶瓷片顶面与工作平台接触，半导体制冷陶瓷片底面与水循环降温系统接触，温度监测及控制系统分别与工作平台、半导体制冷陶瓷片连接。节能环保、升本低、占用空间小，适用于开放性空间，该设备可以提供一个温度区间在室温到零下40℃可自由调节温度的工作平台供用户使用。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112923600 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110268303.1 (22)申请日 2021.03.11 (71)申请人 郑州

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