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2023-06-10 发布于四川
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一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件.pdf

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本发明提供一种封装结构和半导体器件。半导体封装结构包括：第一封装单元，第一封装单元包括：塑封层；第一互联结构层，第一互联结构层位于塑封层一侧表面，第一互联结构层包括第一金属层；第二互联结构层，第二互联结构层位于塑封层背向第一互联结构层一侧表面，第二互联结构层包括第二金属层；第一芯片，第一芯片位于第一互联结构层朝向塑封层一侧的表面，第一芯片连接第一金属层，塑封层包覆第一芯片；转接板，转接板位于塑封层中，转接板延展的平面垂直于第一互联结构层且垂直于第二互联结构层，转接板内具有转接板金属层，转接板金属

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112928107 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110118547.1 H01L 21/50 (2006.01)

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