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基于电爆炸和等离子体放电耦合的爆炸箔芯片及制备方法.pdfVIP

基于电爆炸和等离子体放电耦合的爆炸箔芯片及制备方法.pdf

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    本发明属于爆炸箔起爆器领域，具体涉及一种基于电爆炸和等离子体放电耦合的爆炸箔芯片及制备方法。包括基片，金属层，飞片层，加速膛，和内嵌在加速膛中的电极层；电极层与二次电容放电回路连接，当电爆炸回路的高压电容放电，回路产生脉冲大电流时，金属层的桥区发生电爆炸，电爆炸产生的高温高压等离子体沿着加速膛向上运动，当等离子体经过电极层时，二次电容能量通过等离子体进行放电，对飞片进行二次加速，实现电爆炸和等离子体放电的耦合。本发明创新性地将金属箔电爆炸和等离子体放电二者耦合起来，提高了爆炸箔电爆产生的等离子体

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112923800 B (45)授权公告日 2022.07.22 (21)申请号 202110090142.1 (56)对比文件

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