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一种功率半导体芯片封装结构、封装方法及封装模块.pdfVIP

一种功率半导体芯片封装结构、封装方法及封装模块.pdf

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    本发明提供一种功率半导体芯片封装结构、封装方法及封装模块，功率半导体芯片封装结构包括：基板电极；位于部分基板电极上的功率半导体芯片，功率半导体芯片背离基板电极的一面具有栅极；位于部分基板电极上且位于功率半导体芯片侧部的衬板，衬板背离基板电极的一侧表面具有第一导电层；连接栅极和第一导电层的键合引线；位于第一导电层上且与第一导电层固定连接的第一弹性测试电极，第一弹性测试电极适于在垂直于基板电极表面的方向上弹性形变。所述功率半导体芯片封装结构实现压接测试的同时结构稳定性提高。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112928090 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110122169.4 H01L 21/66 (2006.01)

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