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本发明公开一种具有电磁屏蔽功能的板级倒装芯片封装结构的制备方法，包括：制备芯片封装用基底，使其一侧具有外露的第一重布线层；提供若干芯片组，将其倒装于第一重布线层上并进行塑封；对塑封层开孔，形成位于每相邻两个芯片组之间的锥形槽以及位于其中一芯片组远离另一芯片组一侧的若干过孔，并使锥形槽和过孔分别延伸至第一重布线层；在塑封层表面、锥形槽槽壁及过孔孔壁制作第二重布线层；提供若干金属凸块，将其植入第二重布线层的焊盘区；在芯片封装用基底远离第一重布线层的一侧制作金属屏蔽层。本发明便于倒装芯片封装结构的四周
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112928035 A
(43)申请公布日 2021.06.08
(21)申请号 202110126376.7 H01L 23/482 (2006.01)
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