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本发明属于点火和起爆领域,具体涉及一种采用PCB工艺的微芯片爆炸箔起爆器及其制备方法。包括如下步骤:(1)制备Cu桥箔层:在一块双面覆铜板的顶层采用内层光刻和内层刻蚀的PCB工艺实现桥箔层的图形化;(2)压合:将双面覆铜板和另一块PCB基板,通过PP片压合成为一体;(3)在PCB基板中制备飞片层、加速膛和药柱室;(4)制备过孔:采用钻孔和镀通孔技术在压合后的基片和基板中制备过孔,实现电路的连接;(5)制备底部焊盘。本发明采用PCB工艺批量制备微芯片爆炸箔起爆器,所得McEFI一致性好、体积小、价
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112923801 B
(45)授权公告日 2022.05.20
(21)申请号 202110128531.9 (56)对比文件
(22)申请日 2021.01.29
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