采用PCB工艺制备的微芯片爆炸箔起爆器及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-10 发布于四川
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采用PCB工艺制备的微芯片爆炸箔起爆器及其制备方法.pdf

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本发明属于点火和起爆领域，具体涉及一种采用PCB工艺的微芯片爆炸箔起爆器及其制备方法。包括如下步骤：(1)制备Cu桥箔层：在一块双面覆铜板的顶层采用内层光刻和内层刻蚀的PCB工艺实现桥箔层的图形化；(2)压合：将双面覆铜板和另一块PCB基板，通过PP片压合成为一体；(3)在PCB基板中制备飞片层、加速膛和药柱室；(4)制备过孔：采用钻孔和镀通孔技术在压合后的基片和基板中制备过孔，实现电路的连接；(5)制备底部焊盘。本发明采用PCB工艺批量制备微芯片爆炸箔起爆器，所得McEFI一致性好、体积小、价

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112923801 B (45)授权公告日 2022.05.20 (21)申请号 202110128531.9 (56)对比文件 (22)申请日 2021.01.29

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