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本发明公开了一种多合一倒装全彩SMDLED,包括焊盘和若干个像素单元,每个像素单元均包括红色倒装芯片、蓝色倒装芯片和绿色倒装芯片,焊盘上设有配合像素单元的图案化线路,图案化线路包括分别位于焊盘顶面四角的四个芯片安装位,芯片安装位包括三色第一极,三色第一极分别为红第一极、绿第一极和蓝第一极,芯片安装位按左右或上下分为两组,图案化线路还包括同组芯片安装位共用的公共第二极,不同组的相邻芯片安装位对应的三色第一极通过三条连接线路连接,其中一条连接线路位于焊盘的顶面,另外两条连接线路位于焊盘的背面,公共
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112951971 B
(45)授权公告日 2022.07.26
(21)申请号 202110104944.3 H05K 1/18 (2006.01)
(22)申请日 2021.01.
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