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本发明的实施例提供了一种光罩杂质去除设备和光罩杂质去除方法，涉及半导体技术领域，光罩杂质去除设备包括黏胶棒、升降机构和承载盘，承载盘用于放置光罩，黏胶棒与升降机构传动连接，并与承载盘相对设置，升降机构设置在承载盘的一侧，用于带动黏胶棒靠近或者远离光罩，黏胶棒用于粘附光罩表面的杂质。相较于现有技术，本发明提供了一种新型的杂质去除方式，能够有效粘走杂质微粒，避免了由于静电吸附导致的杂质去除不彻底的情况，同时，无需额外设置复杂的吹扫机构和滴液辅助结构，操作过程简单，简化了杂质去除流程。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112934859 B
(45)授权公告日 2022.06.07
(21)申请号 202110126225.1 (51)Int.Cl.
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