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本申请涉及无机非金属材料中的电子陶瓷封装导热基板材料,特别地涉及一种氮化铝粉体及其改性制备方法。其中,氮化铝粉体的改性制备方法,包括如下步骤:a、将氮化铝粉体加入有机溶剂中,得到氮化铝的悬浮液;b、将正硅酸四乙酯(TEOS)复合磷酸二氢铝(Al(H2PO4)3)(AHP)溶解在有机溶剂中,得到复配溶液;c、将所述复配溶液加入所述氮化铝的悬浮液中,加热搅拌,得到混合悬浮液;d、利用有机溶剂清洗所述混合悬浮液,并过滤2~3次,干燥,得到氮化铝粉体。本申请解决了由于AlN粉体在潮湿的空气中易水解性能所
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112919432 A
(43)申请公布日 2021.06.08
(21)申请号 202110254679.7
(22)申请日 2021.03.09
(71)申请人 上海大学
地址 20
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