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用于侧面发射激光二极管的四方扁平无引线封装件.pdfVIP

用于侧面发射激光二极管的四方扁平无引线封装件.pdf

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    一种半导体封装件，该半导体封装件通过将侧面发射激光二极管物理地附接到凹入式扁平无引线(FNL)封装件的底板部分来制造，该扁平无引线封装件具有从凹入式底板部分的周边延伸并包围凹入式底板部分的周边的壁。所附接的侧面发射激光二极管被定向成将激光光束引导朝向壁的相对部分。FNL封装件沿着分割平面被分割成第一块和第二块，分割平面在侧面发射激光二极管与壁的相对部分之间穿过FNL封装件壁以及的底板部分。在分割之后，壁的相对部分在第二块中，并且侧面发射激光二极管在第一块中。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112956090 A (43)申请公布日 2021.06.11 (21)申请号 201980072658.4 (74)专利代理机构 北京派特恩知识产权代理有

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