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本发明公开了一种IGBT功率模块的装置及制备方法,它是将IGBT单管及肖特基二极固定在基板上,基板上方固定有PCB板,PCB板上有孔,IGBT单管有引脚,引脚垂直于基板向上引出,穿过转接PCB板焊接到转焊板上,外壳固定在基板上,外壳有针孔,PCB板引出脚穿过针孔引出,PCB板上的引脚位置与现有技术的IGBT功率模块的位置相同。本发明采用的四只IGBT单管和两只肖特基二极管,用其组成了一个和三电平拓扑结构的IGBT功率模块芯片相同功能的装置,并且接线方式和尺寸完全相同,我们可以封装各种IGBT专用
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112928073 A
(43)申请公布日 2021.06.08
(21)申请号 202110422434.0
(22)申请日 2021.04.20
(71)申请人 沈阳益峰电器有限责任公司
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