一种基于RBF神经网络模型预测半导体器件结温的方法.pdfVIP

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2023-06-10 发布于四川
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一种基于RBF神经网络模型预测半导体器件结温的方法.pdf

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本发明公开了一种基于RBF神经网络模型预测半导体器件结温的方法，包括：确定半导体器件的环境温度和功耗；将所确定的环境温度和功耗输入至预先训练完成的RBF神经网络模型，以使该RBF神经网络模型输出所述半导体器件的结温；其中，所述RBF神经网络模型是基于预先构建的数据集所训练获得的；所述数据集包括：通过有限元分析法所获得的、在多种仿真条件下器件模型的结温；所述器件模型为所述半导体器件的仿真模型，每种所述仿真条件对应一种预设的环境温度和一种预设的功耗。本发明能够简单、高效、快速以及精确地预测半导体器件

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112926259 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110167067.4 G06F 119/08 (2020.01) (22)申请日

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