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引线焊接结构、引线焊接方法及半导体器件.pdfVIP

引线焊接结构、引线焊接方法及半导体器件.pdf

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    本申请涉及一种引线焊接结构、基于该引线焊接结构的引线焊接方法及通过该引线焊接方法形成的半导体器件。其中，引线焊接结构包括基底；电路层，形成于所述基底内；焊垫，形成于所述电路层上并与所述电路层电连接，所述焊垫的上表面具有由凹槽和凸起交替排布构成的凹凸结构；硬质保护层，形成于所述凹凸结构上，所述硬质保护层开设有暴露部分所述凹凸结构的开口，所述硬质保护层的硬度大于所述焊垫的硬度；以及钝化层，形成于所述焊垫上，所述钝化层上开设有窗口，通过所述窗口暴露出所述硬质保护层和所述凹凸结构。通过设置硬质保护层，可

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112951784 A (43)申请公布日 2021.06.11 (21)申请号 20191

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