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本发明公开了一种仿生黏脱附装置、仿生干黏附材料及制备工艺,所述仿生黏脱附装置包括机架、直线驱动装置、黏附脱附机构和黏附材料,黏脱附装置可通过类似壁虎脚掌的翻折运动实现对物体的吸附,脱附;黏附材料为使用聚氯乙烯基、聚二甲基硅氧烷基、环氧树脂基、聚氨酯基等制备的仿生干黏附材料,具有圆柱状、倾斜支杆状、蘑菇状等微纳米级别结构的表面。本发明的黏附抓取装置可应用于工业生产领域,实现对印刷电路板等物体在生产过程中的吸附、搬运、释放,具有吸附性好、构造简单、适应性强等优点。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112919129 B
(45)授权公告日 2022.06.17
(21)申请号 202110115467.0 (51)Int.Cl.
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