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2023-06-10 发布于四川
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一种新型半导体材料包装设备及使用方法.pdf

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本发明涉及新型半导体技术领域，具体的说是一种新型半导体材料包装设备及使用方法，包括底座、进料组件和侧封组件，侧封组件位于底座的上方，进料组件位于侧封组件的上方，在两个第二支撑架之间设有第一转轴，在第一转轴的中部焊接有两个第一挡板，在两个第一支撑架的中部均焊接有第三支撑架，在第一电机安装在第三支撑架的一侧，在第一电机的一端转动连接有第二转轴，在第二转轴的中部固定有两个第二固定环，在第二转轴远离第一支撑架的一侧设有滚筒，在滚筒中部贯穿有第三转轴，包装材料位于滚筒和两个第二固定环之间，使包装材料能够在

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112937955 A (43)申请公布日 2021.06.11 (21)申请号 202110075969.5 (22)申请日 2021.01.20 (71)申请人胡芳艳地址 314

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