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一种PCB板试钻孔的加工方法，包括步骤：在第1～N张芯板上标记出规格为3mmX3mm的标记区域，第N‑1标记区域与第N标记区域之间的间距设为4mil；在第N‑1张芯板上，对应第1～N‑2标记区域和第N标记区域的区域进行镂空处理；在第N张芯板上，对应第1～N‑1标记区域的区域进行镂空处理；在每一张芯板的标记区域的第一铜层蚀刻出中心焊盘；在每一张芯板的标记区域的第二铜层蚀刻出中心基材圈，中心基材圈与中心焊盘的中心重合；在第N‑1张芯板和第N张芯板之间夹设介质层；自上而下压合后钻孔。该PCB板试钻孔的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112930029 A
(43)申请公布日 2021.06.08
(21)申请号 202110149431.4
(22)申请日 2021.02.03
(71)申请人 珠海
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