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本发明涉及一种高精度硅晶棒切割设备,包括工作台、传动轴和切割片,所述传动轴水平设置在工作台的上方,所述切割片安装在传动轴的中端,所述传动轴上设有驱动装置,所述驱动装置与传动轴传动连接,所述传动轴上设有两个清洁机构和两个辅助机构,所述切割片位于两个清洁机构之间,所述辅助机构与清洁机构一一对应,所述清洁机构包括连接管、移动环和两个清洁组件,所述清洁组件包括固定管、复位弹簧、移动盘、磁铁块、支撑管和活塞,该高精度硅晶棒切割设备通过清洁机构实现了自动清洁切割片的功能,不仅如此,还通过辅助机构提高了切割精
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112917718 A
(43)申请公布日 2021.06.08
(21)申请号 202110082665.1
(22)申请日 2021.01.21
(71)申请人 黄娉
地址 5180
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