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本申请提供了一种光模块，具体的，通过在电路板上设置电路转接板，然后将硅光芯片设置在该电路转接板上。由于电路转接板的热膨胀系数低于电路板的热膨胀系数，对应的其受热形变比电路板要小，所以在光模块工作过程中，其可以为设置在其上的硅光芯片提供一个更为稳定的承载面，保证硅光芯片与光纤带的相对位置的稳定性，进而可以保证硅光芯片与光纤带之间的光耦合效率的稳定性；另外，本申请中的电路转接板还具有信号转接功能，实现硅光芯片与电路板之间的电连接，实现硅光芯片基于来自驱动芯片的调制信号调制光信号，实现硅光芯片将来自外
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113009647 B
(45)授权公告日 2022.06.21
(21)申请号 201911330223.3 (56)对比文件
(22)申请日 2019.12.20
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