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本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件,所述嵌有电子组件的基板包括:芯层,在所述芯层的第一表面和第二表面上分别具有第一腔和第二腔,所述第二表面在所述芯层的厚度方向上与所述第一表面背对;电子组件,设置在所述第一腔中;第一绝缘材料,覆盖所述电子组件的至少一部分;第一布线层,设置在所述第一绝缘材料上,并且连接到所述电子组件;内置块,设置在所述第二腔中;以及第二绝缘材料,覆盖所述内置块的至少一部分。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112996240 A
(43)申请公布日
2021.06.18
(21)申请号 20201
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