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嵌有电子组件的基板.pdfVIP

嵌有电子组件的基板.pdf

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    本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112996224 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 20201

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