封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用.pdfVIP

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2023-06-11 发布于四川
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封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用.pdf

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本发明属于多芯片封装设计技术领域，公开了一种封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用，实现对关键多芯片先进封装可制造性分析设计，保证关键电气技术方案的制造可实现性及合理性，通过该技术可实现从复杂基板和三维封装设计，通过优化的设计分析平台，具有实现针对二维和三维电子器件设计布局布线，多芯片堆叠、复杂多腔槽类型等设计时快速实现在线设计审查和规则库共享，完成在线工艺检查分析和经验值推送，输出报告统计等。本发明采用快速迭代式设计，丰富的检查类型设定能胜任产品设计的多样性检查，并具有设计师和工艺师

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112989732 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202011606732.7 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人北京迪浩永辉技术有限公司

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