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本发明涉及一种功率模块结构,涉及半导体器件技术领域,用于改善端子与内部电路板之间的硬连接并提升功率模块的可靠性。本发明的功率模块结构,包括盖板、散热基板和弹性导电元件,由于在端子与内部电路板之间设置了弹性导电元件,并且仅弹性导电元件与内部电路板之间的连接为硬连接,而弹性导电元件与端子之间的连接为接触连接,因此在实现电气导通的前提下,使二者之间具有缓冲的余量,避免了现有技术中的硬连接及由此引入的不确定性,有利于功率模块结构在该连通界面可靠性的提升。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112993616 B
(45)授权公告日 2023.04.07
(21)申请号 201911290617.0 (51)Int.Cl .
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