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基于脉动热管的数据中心芯片级冷却装置及其制造方法.pdfVIP

基于脉动热管的数据中心芯片级冷却装置及其制造方法.pdf

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    本发明公开了一种基于脉动热管的数据中心芯片级冷却装置及其制造方法，该装置包括：冷凝器；脉动热管弯折组成的蒸发端、绝热段和冷凝端；绝热段设置在蒸发端和冷凝端之间；冷凝器设置在芯片上方，用于将芯片产生的热量传导至蒸发端，冷凝器由上下两块盖板组成，蒸发端的脉动热管封装在冷凝器的上下盖板之间；冷凝器和脉动热管的蒸发端之间的间隙填充有高导热性能材料。由此，实现数据中心大功率芯片的高效冷却，达到其最佳运行温度，保证数据中心稳定可靠运行，使得数据中心更加节能，更加绿色，进一步促进大数据和互联网的发展。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112968008 A (43)申请公布日 2021.06.15 (21)申请号 202110246929.2 (22)申请日 2021.03.05 (71)申请人 清华大学 地址 10

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