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本发明涉及封装胶膜技术领域,尤其是涉及一种黑色高反射高导热抗PID的EVA封装胶膜及其制备方法和应用。EVA封装胶膜主要由按重量份数计的如下组分制得:EVA树脂100份、母粒5~20份、引发剂0.4~3份、助交联剂0.5~7份、光稳定剂1~5份和抗氧化剂0.1~2份;母粒主要由质量比为100﹕(1~8)﹕(1~8)﹕(5~10)﹕(1~6.5)﹕(0.5~6.5)的EVA树脂、黑色颜料、高光反射颜料、高导热填料、偶联剂和增粘树脂制得。用于黑色光伏组件时,可显著降低组件温度,提高光伏组件的CTM,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112980353 B
(45)授权公告日 2022.03.04
(21)申请号 202110315771.X C09J 11/08 (2006.01)
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