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本发明涉及电路板制作技术领域,提供一种基于5G通讯的印制线路板制作方法,在内层线路制作中,根据预设排版方式进行开料和微影工序,得到内层线路板;在层压工艺中,采用预热熔规则压合预叠合好的多个内层线路板;本发明采用小尺寸花样排版布局内层线路板,可充分利用基板材料;设置两两之间相互独立的PCS,以及每一PCS匹配8个以上的微联端,向PCS提供更高的支撑力,可有效防止PCS变形;在两两array之间铺设有蜂窝状铜箔,利用蜂窝状含菱角多、不易变形的特性,通过内作用力进一步地固化内层线路板的尺寸;从而保证尺
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112996260 B
(45)授权公告日 2021.07.27
(21)申请号 202110532939.2 H05K 3/46 (2006.01)
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