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利用机器学习分类器提高半导体芯片良品率的方法.pdfVIP

利用机器学习分类器提高半导体芯片良品率的方法.pdf

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    本发明公开一种利用机器学习分类器提高半导体芯片良品率的方法，利用机器学习分类器，通过对封装前晶圆裸片(die)的前期数据进行分析来预测封装后晶圆裸片的成品测试(FinalTest,FT)结果，然后根据预测的FT结果对晶圆裸片进行品质分类，最后按裸片品质分类进行封装。该方法能够有效提高晶圆裸片封装前品质分类的准确性，从而提高封装后半导体芯片的良品率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112990479 B (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 202110223090.0 (56)对比文件

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