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本申请公开了一种堆叠芯片的封装方法和封装结构，该封装方法包括：将至少一个第一芯片的功能面黏贴于设置有胶层的载板上；将至少一个第二芯片的部分功能面分别黏贴于所述至少一个第一芯片的非功能面上，且所述第二芯片包括超出对应位置处的所述第一芯片的端部，所述端部的功能面上设置有导电柱，所述导电柱插入所述胶层；在所述胶层设置有所述第一芯片和所述第二芯片一侧形成塑封层；去除所述胶层和所述载板，所述第一芯片的功能面和所述导电柱从所述塑封层中露出。通过上述方式，本申请能够降低堆叠芯片的封装结构的高度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112992696 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202110489628.2 H01L 25/065 (2006.01)
(22)申请日
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