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本发明涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种无孔环背钻孔PCB板及制备工艺。一种无孔环背钻孔PCB板，包括PCB板和贯穿PCB板的PTH孔，PTH孔一侧设置有背钻孔，背钻孔的孔口处为无孔环设计；一种无孔环背钻孔PCB板制备工艺，包括步骤整板电镀、图电干膜转移、图形电镀、背钻、SES(褪干膜、碱性蚀刻、褪锡)、树脂塞孔和外层图形转移。图形电镀时用干膜盖住背钻孔孔环位置上的铜层，当PCB板在图形电镀时，防止背钻孔孔环位置镀铜、镀锡，在背钻后碱性蚀刻时，将背钻孔孔环的铜层蚀刻掉。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113015316 B
(45)授权公告日 2022.04.29
(21)申请号 202110199483.2 H05K 3/04 (2006.01)
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