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本申请公开了一种用于激光熔覆阀座的铜基合金。该铜基合金可以包括约15.0wt%至25.0wt%的Ni、约1.0wt%至4.0wt%的Si、约0.5wt%至1.0wt%的B、约1.0wt%至2.0wt%的Cr、约5.0wt%至15.0wt%的Co、约2.0wt%至20.0wt%的Mo、约0.1wt%至0.5wt%的Ti和余量的Cu,所有的wt%是基于铜基合金的总重量。具体地,铜基合金可以不包括Fe,并且可以包括Ti硅化物。本申请进一步公开了一种包括铜基合金的激光熔覆阀座,其不产生裂纹并且具有优异的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112981173 A
(43)申请公布日
2021.06.18
(21)申请号 20201
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