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一种半导体激光器芯片及其应用方法.pdfVIP

一种半导体激光器芯片及其应用方法.pdf

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    本发明公开了一种半导体激光器芯片及其应用方法，所述芯片P面顺次排列有若干个P面凹陷区，所述芯片N面顺次排列有若干个N面非凹陷区；当所述芯片进行摆条工艺，相邻带镀膜巴条之间通过P面凹陷区、N面非凹陷区适配嵌合；所述芯片P面还设有若干个P面非凹陷区，所述P面非凹陷区、P面凹陷区相互间隔设置；所述芯片N面上设有若干个N面凹陷区，所述N面非凹陷区、N面凹陷区相互间隔设置。本发明公开了一种半导体激光器芯片及其应用方法，芯片结构设计合理，不仅在降低生产成本的同时提高了镀膜效率，保证镀膜质量，同时也解决了镀膜

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112993755 B (45)授权公告日 2022.02.18 (21)申请号 201911202584.X (56)对比文件

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