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2023-06-11 发布于四川
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本申请提供了一种芯片封装结构、芯片封装方法和电子设备，涉及半导体领域。本申请的芯片封装结构中，将不同功能的第一芯片、第二芯片重叠在一起，通过穿设在第二芯片内的导电柱连接，实现了作为感光芯片的第一芯片与具备其他功能的第二芯片的电连接，集成度高且连接结构很稳定。并且，本申请实施例提供的芯片封装方法可以不使用引线键合工艺，避免塑封时线弧冲弯，或者感光区点胶导致打线困难的问题，提高了产品良率。本申请的芯片封装方法用于制备上述芯片封装结构。本申请提供的电子设备包括了上述的芯片封装结构或者上述芯片封装方法制

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112992956 B (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202110532142.2 (56)对比文件 (22)申请日 2021.05.17

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