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本发明属于封装材料领域,公开了一种发光器件封装材料及其合成方法、封装胶,该发光器件封装材料具有如下结构:(PhSiO3/2)a(R1R2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R4MeSiO3/2)d(R5SiO3/2)e(R6MeSiO3/2)f(Vi‑Me2SiO1/2)g;其中,R1为甲基、苯基中的一种,R2为甲基、苯基、乙烯基中的一种,R3为γ‑缩水甘油醚氧丙基、β‑(3,4‑环氧环己基)乙基、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基中的一种,R4为γ‑缩水甘油醚氧丙基、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基中的一种,R
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112979954 A
(43)申请公布日
2021.06
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