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铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法.pdfVIP

铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法.pdf

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    本发明公开一种铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体包括低收缩粉料层和位于所述低收缩粉料层底面的易粘结粉料层；其中，易粘结粉料的原料组成包括：以质量百分比计，二氧化锰：0.5~1.5%，有机材料：16~32%，低收缩粉料：66.0~83.5%；所述低收缩粉料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：60.0~68.0%、Al2O3：18.0~24.0%、CaO：1.5~5.0%、MgO：0.5~1.5%、K2O：2.5~3.5%、Na2O：1.5~2.5

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112979298 B (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202110542754.X C04B 35/622 (2

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