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2023-06-11 发布于四川
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一种半导体加工用热压装置.pdf

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本发明公开了一种半导体加工用热压装置，属于半导体加工技术领域，包括清洗装置、升降装置、推送装置、第一烘干装置、旋转装置、上料装置、自动涂胶机、自动热压机和第二烘干装置，所述清洗装置竖直安装在地面上，升降装置水平安装在清洗装置的内部，推送装置竖直安装在地面上，第一烘干装置安装在清洗装置一端的顶部，旋转装置竖直安装在地面上，上料装置竖直安装在地面上，自动涂胶机位于上料装置的旁侧，自动热压机竖直安装在地面上，第二烘干装置竖直安装在地面上，本发明通过当水输送至安装箱内时可以对半导体进行清洗，去除半导体上

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992742 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110359608.3 (22)申请日 2021.04.02 (71)申请人合肥高地创意科技有限公司

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