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半导体装置和制造半导体装置的方法.pdfVIP

半导体装置和制造半导体装置的方法.pdf

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    半导体装置及制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体结构或装置包括：衬底，所述衬底包括导电结构，所述导电结构具有顶侧和在所述导电结构的所述顶侧上的第一屏蔽端子；电子组件，所述电子组件处于所述导电结构的所述顶侧上；封装体，所述封装体处于所述导电结构的所述顶侧上并且接触所述电子组件的一侧；屏蔽件，所述屏蔽件处于所述封装体的顶侧和所述封装体的侧面上；以及屏蔽互连件，所述屏蔽互连件将所述屏蔽件耦接到所述导电结构的所述第一屏蔽端子。本文中还公开了其它实例和相关方法。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013133 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202011483941.7 H01L 21/50 (2006.01)

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