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本发明公开一种多层式芯片内置电感结构，包括：设置于一金属层间介电层上的一绝缘重布线层以及依一对称轴相互对称设置于金属层间介电层及绝缘重布线层内的一第一绕线部及一第二绕线部。第一绕线部及一第二绕线部各自包括由内而外同心排列的一第一半圈型堆叠层及一第二半圈型堆叠层。第一半圈型堆叠层及第二半圈型堆叠层各自包括：位于绝缘重布线层内一第一走线层以及位于金属层间介电层内且对应形成于第一走线层下方的一第二走线层。一第一狭缝开口贯穿第二走线层，且沿第二走线层的长度延伸方向延伸。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113013139 A
(43)申请公布日 2021.06.22
(21)申请号 202110202951.7
(22)申请日 2021.02.23
(30)优先权数据
110103222
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