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IC封装芯片出料装置,包括:存料管截面为矩形,一端具有开口,开口端加工有贯穿孔。底板具有料管滑槽,底板设有进料槽,进料槽与料管滑槽连通,连通处为IC封装芯片的进料口,进料口上方设有料管存放槽,存料管滑动堆放在料管存放槽内,出料时存料管的开口与进料口对齐,底板对应贯穿孔设有接近开关,料管存放槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔。堆管机构包括堆管槽以及举升板,堆管槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔;举升板穿设于料管滑槽的底部,堆管槽的两侧壁支撑杆。推送杆呈“H”型结构,连接于推送气缸,设有相互平行的推杆,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112978337 B
(45)授权公告日 2021.07.27
(21)申请号 202110433628.0 (56)对比文件
(22)申请日 2021.04.22
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