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2023-06-11 发布于四川
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一种用于印制线路板的化学沉金液.pdf

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本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种用于印制线路板的化学沉金液，包括水溶性金盐1‑10g/L、络合剂1‑10g/L、络合稳定剂1‑10g/L，晶粒细化剂1‑100ppm，PH缓冲剂1‑10g/L，导电盐1‑10g/L，缓蚀剂1‑10g/L，所述络合剂选自氰根离子、亚硫酸根离子、硫代硫酸根离子、氨、乙二胺，柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、硼酸盐、乙二胺四乙酸、硫代硫酸盐、有机膦酸、2‑氨基正丁醇和异丁醇胺的一种或几种组合，本发明主要是解决了常规化学镀钯金的钯腐蚀问题,杜绝了因钯腐蚀而造成的化学镀

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113005437 B (45)授权公告日 2021.12.24 (21)申请号 202110209518.6 (56)对比文件 (22)申请日 2021.02.24

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