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2023-06-11 发布于四川
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芯片封装结构及其制作方法和电子设备.pdf

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本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备，涉及半导体技术领域。本申请提供的芯片封装结构中，感光芯片通过透光件上的第一导电柱、第二导电柱以及重新布线层，与基板的线路连接，并且设置了填充胶包裹第一导电柱和第二导电柱。该结构避免了通过打线的方式连接感光芯片和基板，因此也就不容易面临传统打线工艺中的技术问题，改善了产品的良率；利用填充胶提高了导电柱、透光件的连接强度，提高了封装结构的整体稳定性。本申请提供的制作方法包括独立地制作设有导电柱的透光件，再将透光件覆盖在正装的感光芯片上。本申请提供的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112992955 B (45)授权公告日 2021.08.06 (21)申请号 202110525154.2 (56)对比文件 (22)申请日 2021.05.14

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