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本发明涉及一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法,包括下封装板和卡槽,所述下封装板的内部四周开设有卡孔,所述下封装板的上端四周设置有绝缘垫片,所述卡槽设置于下封装板的内部四周,所述下封装板的内部中端开设有放置槽,与现有技术相比,本发明的有益效果如下:半导体板主体作为被封装的主要产品,在其下端放置有一层纳米垫层,其纳米垫层具有很好的防护作用,还具备很好的绝缘作业,保证其半导体板主体的正常作业,再将向其和放置槽间隙处,注射熔融的环氧树脂,待凝固后来将其半导体板主体固定住,环氧树脂是一种高分子
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112992794 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202110272650.1
(22)申请日 2021.03.13
(71)申请人 上海贸迎新能源科技有限公司
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