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2023-06-11 发布于四川
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扇出型芯片封装装置以及方法.pdf

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本发明属于半导体芯片封装技术领域，涉及扇出型芯片封装装置以及方法。装置包括机架、承片台、载板运动组件、透明载板、贴片组件、贴片对准相机以及控制系统。方法包括：S1：将晶圆放置于承片台，将顶面设置有透明的粘结胶的透明载板放置于载板台，且使得贴片对准相机的镜头朝向透明载板；S2：控制贴片组件拾取晶圆上的芯片，并将芯片移动至透明载板的上方；S3：使得贴片对准相机对芯片进行一次拍摄，以至少获取芯片的位置以及角度信息；S4：控制系统根据芯片的位置信息控制贴片组件动作，使得芯片与预设放置点正对；S5：贴片组

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992736 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110181214.3 (22)申请日 2021.02.08 (71)申请人苏州广林达电子科技有限公司

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