片状粘合材料剥离装置.pdfVIP

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本发明提供一种能在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。保护带(PT)具有因与液体(L)接触而粘合力下降的粘合材料(Tb),对于粘贴有该保护带(PT)的晶圆(W),使用液体供给单元(17),将液体(L)向粘合材料(Tb)与晶圆(W)之间的界面的至少局部注入。通过液体(L)的注入,从而在粘合材料(Tb)与晶圆(W)之间的界面形成开始剥离的部位即剥离开始部位(Ds)。然后,维持向剥离开始部位(Ds)供给的液体(L)与剥离部位(Dp)相接触的状态,并且将保护

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992762 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202011450490.7 (22)申请日 2020.12.09 (30)优先权数据 2019-2253

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