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2023-06-11 发布于四川
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本发明公开了一种新型带胶陶瓷帽的封装结构及其封装方法，该封装结构包括包括陶瓷帽、胶体、多个限位柱；所述陶瓷帽为一个顶面开口的空腔长方体结构，所述陶瓷帽的侧边为双层空心结构，且空心腔厚度相同；所述多个限位柱卡入空心腔中，且限位柱的底面与空心腔的底面相贴合，多个限位柱的高度低于陶瓷帽的侧边的高度，多个限位柱沿着陶瓷帽的中心对称设置；所述胶体填充在空心腔中，且胶体的高度低于空心腔的高度；利用本发明公开了一种新型带胶陶瓷帽的封装结构进行封装时，由于在陶瓷管壳的侧边中设置的限位柱，限位柱不仅可以防止侧边中

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112968002 A (43)申请公布日 2021.06.15 (21)申请号 202110272592.2 (22)申请日 2021.03.12 (71)申请人南京国博电子股份有限公司

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