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本公开提供的半导体结构及其制造方法，先在线路基板上形成电连接件，再以转印方式在重布线层上的承印层定义出导通孔的预定位置，并在此预定位置上重新配置电连接层，将包含电连接件的线路基板与包含电连接层的重布线层进行接合，电连接层通过回流焊与电连接件进行电性连接。通过准确地定义出重布线层与线路基板之间的电性接点处，实现重布线层与线路基板的电性连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113013112 A
(43)申请公布日 2021.06.22
(21)申请号 202110192239.3
(22)申请日 2021.02.19
(71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司
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