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2023-06-11 发布于四川
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一种芯片封装方法和芯片封装结构.pdf

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本申请提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，方法包括：在芯片上沉积芯片金属层，且在基板上沉积基板金属层；在芯片金属层和基板金属层之间制备中间层；中间层为由低熔点金属层和高熔点金属层构成的三维堆叠式结构，且与芯片金属层与基板金属层连接的是低熔点金属层；对芯片金属层、基板金属层和中间层构成的结构，进行钎焊连接处理，形成芯片和基板之间连接层。本申请提供了一种面向芯片的封装方法，主要是利用连接层连接芯片与基板，该连接层是芯片金属层、基板金属层、中间层构成的结构通过钎焊处理后得到的，能够突破Sn基无铅焊料

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013044 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110192777.2 H01L 23/488 (2006.01) (22)申请日

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